découpe de plaquette
Les machines de découpe pour wafers permettent de découper des circuits intégrés dans des wafers entiers. Les Blade Dicers coupent les wafers à l’aide de fines lames de scies. Nous disposons de Blade Dicers automatiques et semi-automatiques pour des wafers d’un diamètre max. de 150 mm, 200 mm et 300 mm. Outre leur facilité d’utilisation, ils se caractérisent par leur vitesse de traitement et par leur forme extrêmement compacte. Les modèles AD2000T et AD3000T à deux broches superposées sont les plus petits Blade Dicers entièrement automatiques du monde et définissent un nouveau standard en matière d’empreinte énergétique et d’efficacité.
