Wafer Kenar Taşlaması

Waferlerin külçeden (Ingot) kesilmesinin ardından oluşan keskin kenarları, wafer kenar taşlaması işleminde bir elmas kesici ile giderilerek yuvarlak hale getirilir. Waferler, Edge Grinding ile, sonraki işlem adımları için en uygun şekilde hazırlanmış olur. Daha sonra uygulanan katmanların çatlamaması sağlanmış olur. Taşlanarak pürüzsüz bir şekilde yuvarlak hale getirilmiş kenar kısımları, fotorezist döndürmeli kaplamadaki çıkıntının küçük kalması açısından da önemlidir.

≤ 200 mm Grinder

Sonraki işlemleri önemli oranda kolaylaştıran mükemmel bir şekilde yuvarlatılmış, sağlam wafer kenarları için.

 W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder

300 mm çapa kadar daha büyük diskler için güçlü kenar taşlama makinesi.

 W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder

Güvenilir ve kullanımı kolay. 450 mm çapa kadar waferlerde kenar profili işlemleri için

 W-GM-6200

Hizmetinizdeyiz
+90 53 350 37 374

Bizimle iletişime geçin