Package Dicing
Rekabet gücünüzü koruyun. Yarı iletken elemanlarının yüksek hacimli üretiminde maliyetin düşürülmesi ve verimin artırılması gitgide daha fazla önem kazanıyor. Package Dicer makinesiyle, BGA ve QFN ürünlerinin ayrılmasında komple çözüm sunuyoruz. Dicing makinesi doğrudan bir Pick-and-Place sistemiyle kombine edilir. Bu Dicing makinesi, yeni geliştirilen, birbirinden bağımsız iki katmanlı ve iki taşıma hatlı teknoloji sayesinde işletim maliyetini (“cost of ownership”) önemli ölçüde düşürme potansiyeline sahiptir.
