Sert Yüzey Taşlama

Waferler artık silisyumun yanı sıra SIC, Safir Si veya GaN gibi çok sert malzemelerden de üretilmektedir. Son derece dayanıklı ve düşük vibrasyonlu ACCRETECH sert yüzey taşlama, bu substratlar için en uygun seçimdir. Taşlanarak inceltilen waferlar daha sonraki Wafer Dicing işleminde daha kolay ve daha verimli bir şekilde daha kalın waferlar şeklinde dilimlenebilir, blade malzemelerinin aşınması daha az oranda olur. Wafer kenar taşlaması işlemi sayesinde ince çatlakların oluşması ya da ufak parçalanmaların riski de önemli oranda azaltılmış oluyor.

Hizmetinizdeyiz
+90 53 350 37 374

Bizimle iletişime geçin

≤ 200 mm

200 mm’ye kadar sert malzemeler için hızlı High Performance taşlama makinesi. Bir SIC-Wafer 120 µm üzerinde 1 dakikada taşlanır.

 HRG200X

≤ 300 mm

300 mm’ye kadar sert malzemeler, örn. SiC, GaN ve safir için hızlı High Performance taşlama makinesi

 HRG300
 HRG300A