FP3000

Frame-Gripper fonksiyonlu, kendini kanıtlamış 300 mm Frame Handling Prober

Dicing-Frame üzerinde 300mm waferlerin işlenmesi için

Sayısız güvenlik işlevi

İstek üzerine wafer işleme

Ürüne özgü konfigürasyon
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Dicing-Frame üzerinde 300 mm’ye kadar waferlerin işlenmesi için
  • İsteğe bağlı olarak wafer işleme sayesinde üretimde en üst düzeyde çok yönlülük
  • Çip pozisyonunun düzeltilmesini sağlayan yazılım
  • Otomatik wafer hizalama
    /span>
  • Temas yeri hizalaması için otomatik probe iğnesi
  • İsteğe bağlı olarak Multiple Die Probing, iğne temizleme, GP-IB Interface, Probemark Inspektion, yazıcı, Barcode Reader, Wafer ID Reader, renkli kamera ve Flat Loader ile birlikte
Print Friendly, PDF & Email

Hizmetinizdeyiz

+49 (0)89 546788-0

İletişim formunun