FP3000

Frame-Gripper fonksiyonlu, kendini kanıtlamış 300 mm Frame Handling Prober

Dicing-Frame üzerinde 300mm waferlerin işlenmesi için

Sayısız güvenlik işlevi

İstek üzerine wafer işleme

Ürüne özgü konfigürasyon

Dicing-Frame üzerinde 300 mm’ye kadar waferlerin işlenmesi için
İsteğe bağlı olarak wafer işleme sayesinde üretimde en üst düzeyde çok yönlülük
Çip pozisyonunun düzeltilmesini sağlayan yazılım
Otomatik wafer hizalama
/span>
Temas yeri hizalaması için otomatik probe iğnesi
İsteğe bağlı olarak Multiple Die Probing, iğne temizleme, GP-IB Interface, Probemark Inspektion, yazıcı, Barcode Reader, Wafer ID Reader, renkli kamera ve Flat Loader ile birlikte