AD2000T/S

200 mm için son derece kompakt, tam otomatik Wafer Dicing makinesi

Dünyanın en küçük Dicing makinesi

Maksimum alan verimliliği

Yüksek işlem hızı

Düşük Sahip Olma Maliyeti
  • Yüksek işleme hızı
  • X ekseni 1000 mm’ye kadar / Y ekseni 300 mm/saniyeye kadar
  • Dünyanın en küçük Blade-to-Blade mesafesi
  • Yardım fonksiyonlu grafik kullanıcı arabirimi
  • Easy & simple Kerf Check Fonksiyonu
  • 60.000 rpm’ye kadar standart mil, isteğe bağlı 80.000 rpm’li High Speed mil
  • Kolay bakım – kolayca erişilebilir
Print Friendly, PDF & Email

Hizmetinizdeyiz

+49 (0)89 546788-0

İletişim formunun