Wafer Dicing Makinesi – Blade Dicing

Wafer Dicing makineleri bütün haldeki waferleri çipler halinde ayrıştırma görevini yerine getirirler. Blade Dicer, waferleri ince testere yaprakları yardımıyla dilimler. 150 mm, 200 mm ve 300 mm çaplara kadar olan waferler için yarı ve tam otomatik ACCRETECH Blade Dicerlarımız mevcuttur. Bu cihazlar kullanıcı dostu olmalarının yanı sıra, yüksek işleme hızına ve son derece kompakt tasarım özelliklerine sahiptir. AD2000T ve AD3000T, karşılıklı duran iki iğiyle dünyadaki en küçük tam otomatik Blade Dicer olma özelliğine sahiptir ve az yer kaplaması ve yüksek verimliliği açısından standartları yeniden belirleme başarısını göstermiştir.

≤ 150 mm

Yüksek verimlilik sağlayan ve az yer kaplayan yarı otomatik Blade Dicer. 17 inçlik dokunmatik ekranla kullanımı daha da kolaylaşıyor.

  SS10

≤ 200 mm

Üst düzeyde bir sağlamlık, düşük titreşim, kullanıcı dostu özellikler ve çevresel uyumluluk, 200 mm’lik Blade Dicer’ların da en önemli özelliklerindendir.

≤ 300 mm

Yüksek performanslı iğ ya da 2 iğli Twin Dicing teknolojisi – 300 mm’lik waferlardan azami verimle çip üretmek için en iyi koşullar.

Ek parçalar

Wafer Temizleyici

Kesme suyu geri dönüşüm sistemi

DI Su Jeneratörü

Dağıtma ünitesi

Sıcaklık Kontrolörü

Dicing Kesicileri

Uzun ömürlü, sağlam ve yüksek kalibrasyon. Çeşitli testere yaprakları (Blade) yardımıyla işlenmesi zor malzemeler ve son derece ince waferler tek tek ayrıştırılabilir.
 Göbek Tipi Blade’ler
Nikel bileşimli blade’ler
Metal bileşimli blade’ler
Suni reçine bileşimli blade’ler
Ultra sertlikte metal blade’ler