PG3000RMII

300 mm’ye kadar olan waferin aynı anda hem inceltilmesi hem de kusurların giderilmesi için yüzey parlatma

Yenilikçi teknoloji

Bir kerede 2 iş adımı

En üst seviyede verimlilik

Kusursuz sonuçlar

Grinder + CMP Stress Release
Yüksek işleme hızı – yüksek hacimli üretimde 15 μm’lik wafer inceltmesi için
RM200/300 modülü (Wafer Mounter / Remounter), bir ünitede ilave PG200/300 işlemi sağlar – daha ince haldeki waferlerin üzerindeki koruyucu yüzeyi çıkarır ve waferleri Dicing Frames üzerine yerleştirir
Ön taşlamayı, ince taşlamayı, parlatmayı ve waferin her iki yüzde temizlenmesini bir makinede gerçekleştirir
Tüm işlemler aynı Chuck üzerinde yürütülür – waferin hareket ettirilmesi gerekmez