W-GM-5200

300 mm’ye kadar olan wafer üretimi için kenar taşlama makinesi

Geniş kullanım yelpazesi

Yüksek süreç güvenilirliği

Yüksek hassasiyette kalite kontrolü
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Farklı wafer malzemeleri ve bileşimleri için uygun, örn. GaAs, SiC, GaN vs.
  • İş milinin dönme doğruluğunun artırılması ve profilin keskinliği için yeni geliştirilmiş Grinding Unit
  • Temassız ölçüm teknolojisi dengeli bir hizalama sağlar
  • Taşlamadan önce birçok farklı noktada wafer kalınlığının temassız ölçümünü yapar
  • Taşlamanın ardından çap ve çentik derinliğinin temassız ölçümünü yapar
  • Taşlama kusurlarını azaltıcı Mirror-Finish teknolojisi
Print Friendly, PDF & Email

Hizmetinizdeyiz

+49 (0)89 546788-0

İletişim formunun