W-GM-4200

200 mm’ye kadar olan wafer üretimi için kenar taşlama makinesi

Geniş kullanım yelpazesi

İnce ayarlı taşlamalar

Kompakt tasarım

Kolay kullanım
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Çeşitli wafer malzemeleri için uygundur, örn. GaAs, SiC, GaN vb.
  • İş milinin dönme doğruluğunun artırılması ve profilin keskinliği için yeni geliştirilmiş Grinding Unit
  • Temassız ölçüm teknolojisi dengeli bir hizalama sağlar
  • Taşlamadan önce birçok farklı noktada wafer kalınlığının temassız ölçümünü yapar
  • Taşlamanın ardından çap ve çentik derinliğinin temassız ölçümünü yapar
  • Taşlama kusurlarını azaltıcı Mirror-Finish teknolojisi
Print Friendly, PDF & Email

Hizmetinizdeyiz

+49 (0)89 546788-0

İletişim formunun