HRG300

300 mm’ye kadar waferler için tam otomatik Sert Yüzey Taşlama

Ultra sertlikte wafer malzemeleri için

En yüksek taşlama hızı

Wafer kalınlığının süreç ölçümünde

Otomatik Dressing işlevi
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • 300 mm’lik tekli waferlerın işlenmesi ve daha küçük çaplı waferlerin Batch Grinding işlemi için ideal
  • MEMS wafer işleme gibi çeşitli özel uygulamalar için de uygun
  • Üst düzey dayanıklılık – daha kısa işleme süresi, taşlamaya bağlı daha az hasar ve bağımsız Self-Sharpening işlevi için
  • Taşlama taşının ömrünü uzatır
  • Yığın olarak wafer işleme için de uygun olan ve wafer kalınlığını işlem anında ölçen In Process ölçüm aletiyle birlikte
  • Taşlama taşının sıkışmasını (Clogging) kontrol eder ve gerekirse Dressing uygular
Print Friendly, PDF & Email

Hizmetinizdeyiz

+49 (0)89 546788-0

İletişim formunun