HRG300A

300mm’ye kadar waferler için tam otomatik Sert Yüzey Taşlama

Ultra sertlikte wafer malzemeleri için

En yüksek taşlama hızı

Wafer kalınlığının süreç ölçümünde

Otomatik Dressing işlevi
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • 300 mm’lik tekli waferlerin işlenmesi ve daha küçük çaplı waferlerin Batch Grinding işlemi için ideal
  • CiC, safir, LiNb, lityum tantalatlar gibi son derece sert malzemelerle yüksek hassasiyet (TTV 0,5 μm / WTW’den daha küçük + -1 μm’den daha ince)
  • Üst düzey dayanıklılık – daha kısa işleme süresi, taşlamaya bağlı daha az hasar ve bağımsız Self-Sharpening işlevi için
  • VTaşlama taşının ömrünü uzatır
  • Batch ile uyumlu olan ve wafer kalınlığını yığınlı işleme sırasında ölçen In Process ölçüm aletiyle ile birlikte
  • Taşlama taşının sıkışmasını (Clogging) kontrol eder ve gerekirse Dressing uygular
Print Friendly, PDF & Email

Hizmetinizdeyiz

+49 (0)89 546788-0

İletişim formunun