HRG300 A

HRG300A

300mm’ye kadar waferler için tam otomatik Sert Yüzey Taşlama

Ultra sertlikte wafer malzemeleri için

En yüksek taşlama hızı

Wafer kalınlığının süreç ölçümünde

Otomatik Dressing işlevi

300 mm’lik tekli waferlerin işlenmesi ve daha küçük çaplı waferlerin Batch Grinding işlemi için ideal
SiC, safir, LiNb, lityum tantalatlar gibi son derece sert malzemelerle yüksek hassasiyet (TTV 0,5 μm / WTW’den daha küçük + -1 μm’den daha ince)
Üst düzey dayanıklılık – daha kısa işleme süresi, taşlamaya bağlı daha az hasar ve bağımsız Self-Sharpening işlevi için
VTaşlama taşının ömrünü uzatır
Batch ile uyumlu olan ve wafer kalınlığını yığınlı işleme sırasında ölçen In Process ölçüm aletiyle ile birlikte
Taşlama taşının sıkışmasını (Clogging) kontrol eder ve gerekirse Dressing uygular