Taşlama Tezgahı – Sert Yüzey Taşlama
Sert yüzey taşlama, özellikle wafer üretiminde SiC, Safir Si, ALN veya GaN gibi çok sert malzemeler kullanan şirketler için uygundur. HRG300/HRG300A ile hem daha büyük çaptaki (300 mm ya da 450 mm) tekli waferlar hem de küçük çapa sahip bütün haldeki wafer yığınları taşlanabilir. Yüksek orandaki sağlamlık ve düşük vibrasyon sayesinde taşlama süresi belirgin oranda azaltılıyor ve taşlama taşının ömrü uzamış oluyor. Sistem opsiyonel bir In Process-Dressing ve taşlama işlemi sırasında waferin otomatik olarak kalınlığını ölçen bir tertibatla bütünlenmiş olur.
