CMP

Kimyasal mekanik Planarizing (CMP), çoğu zaman kimyasal mekanik parlatma olarak da adlandırılır ve ince tabakaları düzleştirmede kullanılan bir yöntemdir. CMP işlemi başlarda yarı iletken tipteki malzemelerde kullanım amacıyla geliştirilmiş olsa da, artık mikro sistemlerin üretiminde giderek daha fazla kullanılmaktadır. CMP, düşük K’ya sahip malzemelerde ve üretim aşamasında bulunan, üst yüzeyleri malzeme kompozisyonundan, örneğin iki malzemeden oluşan waferlerde vazgeçilmezdir. Zira iki maddenin farklı sertlikleri ve elektrikleri nedeniyle tamamıyla mekanik olarak gerçekleşecek bir işlem, bu durumda malzeme geçişlerinde basamaklara sebep olur.

≤ 200 mm

200 mm çapındaki waferlerin yüksek hacimli üretimine yönelik yüksek performanslı CMP teknolojisi. Waferloader’in montajıyla birlikte tam otomatik bir üniteye dönüşür.

 ChaMP 211/232

≤ 300 mm

Kullanışlı, modüler ve güvenilir. En yüksek düzeydeki yüzey kalitesine sahip 300 mm’lik waferler için. Waferloader’a ek olarak hassas ayarlı bir temizleme amacıyla bir temizlik ünitesi de entegre edilebilir.

 ChaMP 311/332