Yüksek performanslı mikroçipler için yüksek teknoloji ürünü yarı iletken donanımları.

Mikroçip üretimi çok karmaşık ve zorlu bir işleme dayanır. Kuvars kumu ham maddesinden modern bir mikro işlemci üretmek için otomatik hale getirilmiş yüzlerce iş adımına ihtiyaç vardır. Silisyum kristallerden oluşan dilimler wafer olarak çiplerin en yaygın temelini oluşturmaktadır. Bu disklere ilişkin beklentiler her yıl biraz daha artıyor. Çünkü ultra incelikte ekstrem sağlamlıkta ve sadece çok düşük nanometrelik kusursuz bir pürüzsüzlüğe sahip waferler daha da küçük ve buna rağmen daha da performanslı bir kullanım sunan mikroçipler için ve dolayısıyla

geleceğin akıllı telefonları, dizüstü bilgisayarları, elektronik olarak kumanda edilen makineleri ya da akıllı otomobilleri için bir ön koşul niteliğinde.
ACCRETECH size yarı iletken sanayinde ihtiyaçları en uygun türdeki waferleri gerçekleştirebilmeniz için en modern makine ve sistemleri sunar. Bu doğrultuda kendimizi salt bir ürün geliştirici ve üretici olarak değil, aynı zamanda hizmet ve işbirliği sunan bir kuruluş olarak da nitelendirmek isteriz. Global bazda ve Avrupa genelinde birbirine yakın noktalarda bulunan satış ve servis ağı ve ayrıca Münih’teki uygulama ve gösteri merkeziyle müşterilerimize optimum desteği garanti ediyoruz.

ACCRETECH ile yarı iletken üretim süreçlerine yapabileceğiniz katkılar

Wafer Kenar Taşlaması

Wafer kenar taşlaması işleminde ham waferin kenarları istenilen profile göre yontulur. ACCRETECH Wafer Edge Grinder modüler sistemi, 2-12″ ölçülerindeki waferlere ve çeşitli malzemelere göre konfigüre edilebilmektedir.

Daha fazla bilgi edinin

Sert Yüzey Taşlama

Waferler silisyumun yanı sıra SIC, Safir Si veya GaN gibi çok sert malzemelerden de üretilmektedir. Ekstrem bir dayanıklılığa sahip ACCRETECH sert yüzey taşlama, bu substratlar için en uygun seçimdir..

Daha fazla bilgi edinin

CMP

Çok katmanlı waferlarda iyi bir yüzey kalitesi elde etmek için Chemical Mechanical Planarizing işleminde wafer katmanları tek tek düzleştirilir ve böylelikle daha sonraki litografiye hazırlanır.

Daha fazla bilgi edinin

Wafer Probing

Wafer Probing işleminde wafer düzeyindeki çipler elektronik özellikleri bakımından testten geçirilir. Böylece olası kusurlar erken tespit edilebilir ve işaretlenebilir.

Daha fazla bilgi edinin

Yüzey parlatma

Yüzey parlatma işlemi ultra incelikteki wafer üretimi için zorunludur. Dilimlerin önce arka yüzeyleri taşlanarak inceltilir ve ardından üst yüzeydeki kusurları gidermek amacıyla parlatılır.

Daha fazla bilgi edinin

Wafer Dicing

Wafer Dicing işleminde waferler kalıplar halinde ayrıştırılır. Bu, Precision Blade Dicing ile mekanik yolla veya hiç el değmeden uygulanan ML Dicer teknolojisiyle gerçekleştirilir.

Daha fazla bilgi edinin

Wafer ve çip üretimi

Front-end

Wafer testi

Back-end

Wafer ve çip üretimi

ACCRETECH yarı iletkenler üretiminin iki segmentinde de, hem wafer üretiminde hem de mikroçip üretiminde, bu alana yönelik üretim tesisleri ile hizmet vermektedir. Tüm tesis üniteleri, wafer kenar taşlama cihazı, CMP, Wafer Prober, yüzey parlatma, Wafer Dicing, gibi yüksek hassasiyetle ve yüksek hızla çalışan makinelerden oluşmaktadır. Talep edildiği takdirde yüksek hacimli üretimlerde Pick-and-Place sistemi de uygulanabilir

Front-end

Ham haldeki waferlar Ingot silindirinden dilimlendikten sonra wafer üretimindeki esas süreç ve geri kalan işlemler başlatılır. ACCRETECH bu adımlar için yüksek hassasiyete sahip ve yüksek hızda çalışan, wafer kenar taşlama cihazı, CMP, Wafer Prober, yüzey parlatma, Wafer Dicing gibi yeni teknolojilerden oluşan makineler sunmaktadır. Talep edildiği takdirde yüksek hacimli üretimlerde Pick-and-Place sistemi de uygulanabilir.

Wafer testi

Probing makinelerimiz Front-End üretim sürecinde yüksek bir güvenilirlik ve verimlilikle wafer üzerindeki mikro çiplerin elektronik özelliklerini kontrol eder. ACCRETECH Wafer Probing makineleri bu aşamada waferi tam otomatik halde yükleyerek ve işlemden geçirerek en hassas ölçülerdeki doğrulukta bir yerleştirmeyi sağlar.

Back-end

Back-end üretimi, waferlerin montajını ve nihai aşamada kontrolden geçirilmesini kapsar. ACCRETECH, waferin arka kısmının inceltilmesi işlemine yönelik olarak iki işlevin bir makinede birleştirildiği Stress Release entegreli yüzey parlatma makinesini kullanımınıza sunar: Taşlama yoluyla inceltme ve mekanik kusurların giderilmesine yönelik işlemler. Buna ek olarak, waferleri elektronik devreli şablonlarla ayıran kesme makinelerinin imalatı ve satışı konusunda uzmanız.