ML200PLUS FH

High Performance Laser Dicing Maschine für Wafer bis 200 mm – mit Dicing Frame Handling System

Höchster Durchsatz

Kleinster Footprint

Exzellente Ergebnisse

Geringe Betriebskosten
  • Die weltweit erste Dicing Maschine, die völlig berührungslos schneidet
  • Hoher Durchsatz – schneidet viermal schneller als ein Blade Dicer
  • Vereinzelt auch dünne, empfindliche und leicht brechbare Siliziumwafer
  • Keine Beeinträchtigung der Waferoberfläche, da Dicing von innen erfolgt
  • Maximale Ausbeute – kein Schnittverlust, kein Absplittern
  • Benötigt kein Wasser und verbraucht 85% weniger Strom
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