Wafer Dicing Makinesi – Blade Dicing
Wafer Dicing makineleri bütün haldeki waferleri çipler halinde ayrıştırma görevini yerine getirirler. Blade Dicer, waferleri ince testere yaprakları yardımıyla dilimler. 150 mm, 200 mm ve 300 mm çaplara kadar olan waferler için yarı ve tam otomatik ACCRETECH Blade Dicerlarımız mevcuttur. Bu cihazlar kullanıcı dostu olmalarının yanı sıra, yüksek işleme hızına ve son derece kompakt tasarım özelliklerine sahiptir. AD2000T ve AD3000T, karşılıklı duran iki iğiyle dünyadaki en küçük tam otomatik Blade Dicer olma özelliğine sahiptir ve az yer kaplaması ve yüksek verimliliği açısından standartları yeniden belirleme başarısını göstermiştir.
