HRG300

300 mm’ye kadar waferler için tam otomatik Sert Yüzey Taşlama

Ultra sertlikte wafer malzemeleri için

En yüksek taşlama hızı

Wafer kalınlığının süreç ölçümünde

Otomatik Dressing işlevi

300 mm’lik tekli waferlerın işlenmesi ve daha küçük çaplı waferlerin Batch Grinding işlemi için ideal
MEMS wafer işleme gibi çeşitli özel uygulamalar için de uygun
Üst düzey dayanıklılık – daha kısa işleme süresi, taşlamaya bağlı daha az hasar ve bağımsız Self-Sharpening işlevi için
Taşlama taşının ömrünü uzatır
Yığın olarak wafer işleme için de uygun olan ve wafer kalınlığını işlem anında ölçen In Process ölçüm aletiyle birlikte
Taşlama taşının sıkışmasını (Clogging) kontrol eder ve gerekirse Dressing uygular