Wafer Probing

Entegre devrelerin waferların üstüne uygulanmasından sonra Wafer Probing kullanımına geçilir. Bu işlemde waferlar bir xy ünitesi üzerine monte edilir ve bağlantı pedleri çok ince iğnelerle temas ettirilir. Bu iğnelere bağlanmış olan test aparatıyla çiplerin her birine elektrik sinyali verilir ve böylelikle her bir çipin doğru işleyip işlemediği kontrol edilir. Front-end sürecindeki işlev testi, sınama işleminin ancak temassız bir şekilde mümkün olacağı daha ileriki aşamayla kıyaslandığında çok daha yoğun ve kapsamlı uygulanabilir.

≤ 200 mm Wafer Prober

Her ihtiyaca göre sunulan doğru çözümler: Klasikleşmiş tam otomatik temel modellerden geniş sıcaklık aralığındaki yüksek kalibrasyonlu ultra hızlı High End modellere varan bir çeşitlilik.

UF190R
UF200R
UF2000

≤ 300 mm Wafer Prober

Yüksek çalışma hızı ve çapı 300 mm’ye kadar olan waferler için +-1,5 µm kalibrasyon. Her türlü test alanına uyum sağlar ve kolay bir kullanım ve kumanda etme özelliği sağlar.

UF3000EX
UF3000EX-e

Wafer ve Frame Prober

Yüksek derecede esneklik. Frame Handling Prober cihazları hem ultra incelikteki waferlerin test edilmesinde hem de Dicing Frame üzerindeki waferlerde kullanılabilir.

FP2000
FP3000

Temel Özellikler

Yüksek Gerilim

Yüksek Akım

Vakumsuz elleçleme (MEMS)

Işıksız

Grup Dizini

Çıkıntı Araştırma

Renkli Kamera

Süper yüksek Büyütme kamera

Mini ortam (ISO xx)

OHT

İnce Wafer

Ultra İnce Wafer

Üst taraf elleçleme