SS30

Halbautomatische Dicing Maschinen für 300mm Wafer

Kleiner ökologischer Fußabdruck

Breites Anwendungsspektrum

Hohe Bedienerfreundlichkeit

ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%

Für verschiedene Arten von Werkstücken geeignet: 12-inch Frame, rechteckige Werkstücke mit max. 350x250mm
Hoher Durchsatz X-Achse 800mm/sec, Y-Achse 300 mm/sec und Z-Achse 80mm/sec
Standard-Spindel bis zu 60,000rpm, optionale High Speed Spindel mit 80,000rpm, High Power Spindel mit 30,000rpm
Mikroskop mit hoher Auflösung
Easy & simple Kerfcheck-Funktion
Einfache Bedienbarkeit mit 17-Inch Touch Panel Screen und neuem Graphical User Interface
USB Port als Standard-Option
Einfache Instandhaltung – leicht zugänglich

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