HRG300A

Vollautomatischer High Rigid Grinder für Wafer bis 300mm

Für ultraharte Wafer-Materialien

Höchste Schleifgeschwindigkeit

In Prozess-Messung der Waferdicke

Automatische Dressing-Funktion

Das Bild ist eine Darstellung des Grinders HRG300A.

Ideal für die Bearbeitung einzelner Wafer mit 300 mm und die stapelweise Bearbeitung von Wafern mit kleinerem Durchmesser
Hohe Präzision bei extrem harten Materialien wie SiC, Saphir, LiNb, Lithium Tantalate (TTV kleiner als 0,5 µm/WTW dünner als +-1 µm)
Hohe Stabilität – für kürzere Verarbeitungszeit, weniger Schleifschäden und eigenständige Self-Sharpening-Funktion
Verlängert die Lebensdauer des Schleifsteins
Mit In-Prozess Messinstrument, das Batch-kompatibel ist und die Waferdicke während der stapelweisen Bearbeitung misst
Überprüft das Zusetzen (Clogging) des Schleifsteins und führt, wenn nötig, ein Abrichten (Dressing) durch

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