HRG200 X

Vollautomatischer High Rigid Grinder für Wafer bis 200mm

Hohe Geschwindigkeit

Hohe Prozesssicherheit

Automatische Reinigungs-Funktion

Das Bild zeigt eine Frontansicht eines Grinders HRG200X.

Zweifach-Achse
Weniger Schleifschäden, kürzere Verarbeitungszeit
Niedrige Kosten
Hohe Genauigkeit
Oberflächen-Grinding mit Mirror Finish
Integrierte Reinigungseinheit, die das Antrocknen von Silikonstaub auf der Wafer-Oberfläche vermeidet

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