HRG300

Półautomatyczna szlifierka do twardych materiałów do płytek do 300 mm

Do płytek z ultratwardych materiałów

Najwyższa prędkość szlifowania

Pomiar grubości płytek w procesie

Automatyczna funkcja obciągania

Idealna do obróbki pojedynczych płytek 300 mm i szlifowania partii płytek o mniejszej średnicy
Przeznaczona również do wielu zastosowań specjalnych, jak obsługa płytek MEMS
Wysoka stabilność zapewnia krótsze czasy obróbki, mniejsze szkody spowodowane szlifowaniem i samodzielną funkcję samoostrzenia
Wydłuża żywotność kamienia szlifierskiego
Z narzędziem „in-process” przystosowanym również do obróbki płytek w stosach i mierzącym grubość płytki podczas procesu
Sprawdza zapychanie (clogging) kamienia szlifierskiego i w razie konieczności przeprowadza obciąganie (dressing).