ChaMP 311/332

Wysokowydajna technologia CMP do płytek do 300 mm

Maksymalne bezpieczeństwo procesu

Optymalne współdziałanie wszystkich komponentów

Znakomite rezultaty

Możliwość konfiguracji do dużych wydajności

Modularna i kompaktowa konstrukcja
Cięcie „dry in dry” z opcją czyszczenia
Głowica polerująca z technologią air float
Łatwe serwisowanie
End point detection (EPD) do bardzo precyzyjnego i równomiernego polerowania
Obróbka Cu/W/STI/ILD/SOI itp.
W przypadku ChaMP 332 dodatkowo z 3 stołami polerowania i 2 głowicami polerowania – idealne do produkcji masowej