Zaawansowane technologicznie urządzenia półprzewodnikowe dla wydajnych mikrochipów.

Produkcja mikrochipów jest bardzo złożona i pracochłonna. Potrzeba setek zautomatyzowanych etapów pracy, aby z surowca – piasku kwarcowego, mógł powstać nowoczesny mikroprocesor. Tafle z kryształów krzemu jako płytki najczęściej tworzą podstawę układów scalonych. Wymagania stawiane tym taflom są z roku na rok coraz większe. Ultracienkie, ekstremalnie stabilne i perfekcyjnie gładkie płytki z nierównościami wynoszącymi zaledwie kilka nanometrów są warunkiem powstania jeszcze mniejszych i jeszcze wydajniejszych mikrochipów – a w efekcie

smartfonów, laptopów, elektronicznie sterowanych maszyn lub inteligentnych samochodów jutra.
Firma ACCRETECH oferuje Państwu bardzo nowoczesne maszyny i systemy, za pomocą których można wykonać dokładnie takie płytki, jakie są wymagane w przemyśle półprzewodników. Jesteśmy nie tylko projektantem i producentem, lecz również usługodawcą i partnerem. Obecność firmy na globalnym i europejskim rynku z siecią dystrybucji i serwisu oraz demonstracyjne centrum zastosowań w Monachium gwarantuje naszym klientom optymalne wsparcie.

W jaki sposób wspierają Państwo procesy produkcji półprzewodników w firmie ACCRETECH?

Szlifowanie Krawędzi Płytek

Za pomocą szlifowania krawędzi płytek brzegi surowych płytek są wygładzane do żądanego profilu. Modularny system szlifierki krawędzi płytek ACCRETECH można skonfigurować do płytek o wielkości 2–12″.

więcej informacji

Szlifowanie Twardych Materiałów

Płytki nie są wytwarzane tylko z krzemu, lecz również z bardzo twardych materiałów, jak SiC, szafir Si lub GaN. W przypadku tych podłoży odpowiednim wyborem są ekstremalnie stabilne szlifierki do twardych materiałów marki ACCRETECH.

więcej informacji

CMP

Aby również w przypadku wielowarstwowych płytek można było uzyskać wysoką jakość powierzchni, poszczególne warstwy płytki są wyrównywany w procesie chemical mechanical planarizing, który przygotowuje je do kolejnej litografii.

więcej informacji

Testowanie Płytek

Podczas rozcinania płytki są dzielone na struktury półprzewodnikowe. Jest to możliwe mechanicznie za pomocą precyzyjnego cięcia nożami, ale również całkowicie bezdotykowo z zastosowaniem techniki ML przecinarki do płytek.

więcej informacji

Szlifowanie z polerowaniem

Szlifowanie z polerowaniem jest istotne dla produkcji ultracienkich płytek. Tafle są najpierw cienko szlifowane z tyłu, a następnie polerowane, aby usunąć defekty na powierzchni.

więcej informacji

Rozcinanie Płytek

więcej informacji

Produkcja płytek i układów scalonych

Front-end

Test płytek

Back-end

Produkcja płytek i układów scalonych

Firma ACCRETECH obsługuje oba segmenty produkcji półprzewodników, produkcji płytek oraz produkcji mikrochipów za pomocą odpowiednich urządzeń produkcyjnych. Wszystkie urządzenia to bardzo precyzyjne i pracujące z dużymi prędkościami maszyny – od szlifierek do krawędzi płytek poprzez CMP, próbniki płytki i szlifierki polerujące aż do rozcinania płytek. Na życzenie również z systemem pick and place do produkcji wielkoskalowej.

Front-end

Po wycięciu surowych płytek ze sztabki rozpoczynają się właściwe procesy uzdatniania płytki i jej dalsza obróbka. Firma ACCRETECH oferuje w związku z tym bardzo precyzyjne i pracujące z dużymi prędkościami maszyny z innowacyjnymi technologiami – od szlifierek do krawędzi płytek poprzez CMP, próbniki płytki i szlifierki polerujące aż do rozcinania płytek. Na życzenie również z systemem pick and place do produkcji wielkoskalowej.

Wafer Test

Podczas finalnej fazy procesu produkcji Front-end nasze maszyny do testowania sprawdzają z dużą niezawodnością i wydajnością właściwości elektroniczne mikrochipów na płytce. Maszyny do testowania płytek ACCRETECH wykonują całkowicie automatyczny załadunek i obsługę płytek z zachowaniem najwyższej dokładności umieszczania.

Back-end

Produkcja Back-end obejmuje montaż i końcową kontrolę płytek. Do cienkiego szlifowania tylnej strony płytki firma ACCRETECH oferuje szlifierki polerujące ze zintegrowaną redukcją naprężeń, które łączą dwie funkcje w jednej maszynie: Cienkie szlifowanie i usuwanie wad mechanicznych. Oprócz tego specjalizujemy się w produkcji i dystrybucji maszyn do rozcinania płytek, które dzielą płytki na struktury półprzewodnikowe z elektronicznymi wzorami połączeń.