Rozcinanie płytek Package

Jak pozostać konkurencyjnym? W masowej produkcji elementów półprzewodnikowych redukcja kosztów i wzrost efektywności są coraz ważniejsze. Dzięki naszej przecinarce do płytek Package oferujemy kompleksowe rozwiązanie do separacji produktów BGA i QFN. Maszyna do rozdzielania płytek jest bezpośrednio połączona z systemem pick and place. Dzięki nowo opracowanej technologii z dwoma niezależnymi stopniami i liniami transportu ta przecinarka do płytek ma duży potencjał w kwestii zmniejszenia kosztów użytkowania („cost of ownership”).