CMP Aplikacje

W przypadku CMP do wygładzania i wypłaszczania powierzchni płytki łączone są środki chemiczne i mechaniczne. CMP jest również połączeniem wytrawiania i szlifowania mechanicznego. CMP jest ważne w szczególności w przypadku płytek składających się z wielu różnych warstw. W przypadku wielu warstw powierzchnia zawsze jest nierówna. Za pomocą technologii CMP można usunąć mikroskopijne nierówności do 0,3 nm. Perfekcyjna powierzchnia znacznie ułatwia nadrukowanie zintegrowanych obwodów w późniejszym procesie litografii.