UF200R
Wafer prober automatico per wafer da 120 a 200 mm
Vasto campo di applicazione
Elevata sicurezza di pianificazione
Possibilità di aggiungere numerose opzioni
- Ora con l’ultima generazione di SW ed elettronica
- Disponibile anche per un gran numero di applicazioni speciali come la movimentazione di wafer MEMS
- Velocità massima nell’asse XY 300 mm/s, nell’asse Z 30 mm/s, angolo di rotazione del mandrino +-5 gradi
- In opzioni con seconda cassetta di caricamento
- Movimentazione di wafer con braccio robotico e backside holding
Prodotti utilizzati