FP2000

Frame handling prober automatico da 200 mm con funzione frame gripper

Sicurezza al massimo livello

Molteplici possibilità d’impiego

Anche per wafer su dicing frame

Modulare: ampliabile in qualsiasi momento
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Per testare wafer interi e wafer su dicing frame
  • Per wafer dicing su dicing frame 2-8- 1, 2-6- 1
  • Per wafer normali da 5, 6 e 8 pollici
  • Software di nuovo sviluppo per la correzione della posizione dei chipi
  • Allineamento automatico del wafer
  • Probe needle automatico per la regolazione dei punti di contatto
  • In opzione con Multiple Die Probing, pulizia ad aghi, interfaccia GP-IB, ispezione probe mark, stampante, lettore di codici a barre, lettore di ID wafer, telecamera a colori e flat loader
Print Friendly, PDF & Email

Siamo a vostra disposizione

+33 (476) 04-4080


Modulo di contatto

Come raggiungerci più facilmente.