Wafer Dicer – Package Dicer

Restare concorrenziali. Nella produzione di grandi volumi di elementi a semiconduttore, la riduzione dei costi e l’aumento dell’efficienza rivestono un’importanza sempre maggiore. Con il nostro package dicer proponiamo una soluzione completa per la singolarizzazione di prodotti BGA e QFN. La macchina per dicing viene accoppiata direttamente ad un sistema pick-and-place. Grazie alla nuova tecnologia con due fasi e linee di alimentazione indipendenti, questo dicer offre un elevato potenziale di riduzione dei costi d’esercizio (“cost of ownership”).

Package Dicer

Velocità elevata, cadenza elevata, grande risparmio sui costi. Il nostro sistema PS280 Package Singulation svolge parallelamente diverse fasi di lavoro. Il grade monitor con schermo tattile da 17 pollici assicura inoltre una grande facilità d’uso.

 PS 280