Wafer Dicing – Dicing Blades

Le lame per dicing sono lame di sega utilizzate nelle macchine per blade dicing automatiche e semiautomatiche. Una scelta corretta di lame per dicing costituisce la premessa essenziale per una buona qualità del taglio con bordi di taglio molto precisi. Le lame per precision blade dicing di ACCRETECH sono disponibili per le applicazioni e i materiali di wafer più vari. Un’esclusiva tecnologia galvanica assicura una distribuzione uniforme della grana e un’elevata stabilità. Per evitare l’ostruzione (“clogging”) proponiamo ai nostri clienti anche dressing plates

Dicing Blades - Accretech - 010_hubtype_ue - Kopie

Hub Type Blades

Per una velocità di dicing elevata e una lunga durata

Dicing Blades - Accretech - 004_nickel_GS

Lame con legame di nichel

Per un’elevata rigidità e un’asportazione ridotta

Dicing Blades - Accretech - 011_metal_sow

Lame di metallo ultradure

Per segare substrati metallici e metall

Dicing Blades - Accretech - 009_resin_NMR

Lame con legame di resina sintetica

Lunga durata, velocità elevata e miglioramento della stabilità del processo

 Lame con legame metallico

Con proprietà eccellenti per il taglio di ceramica e vetro

Dincing Blades

Lange Standzeit, geringer Abtrag, hohe Geschwindigkeit. Mithilfe der verschiedenen Sägeblätter (Blades) können auch schwierige Materialen wie Glas, Keramik oder Metallsubstrate zersägt werden.

  Hub Type Blades
  Lame con legame di nichel
  Lame con legame metallico
  Lame con legame di resina sintetica
 Lame di metallo ultradure