Wafer Dicing – Dicing Blades
Le lame per dicing sono lame di sega utilizzate nelle macchine per blade dicing automatiche e semiautomatiche. Una scelta corretta di lame per dicing costituisce la premessa essenziale per una buona qualità del taglio con bordi di taglio molto precisi. Le lame per precision blade dicing di ACCRETECH sono disponibili per le applicazioni e i materiali di wafer più vari. Un’esclusiva tecnologia galvanica assicura una distribuzione uniforme della grana e un’elevata stabilità. Per evitare l’ostruzione (“clogging”) proponiamo ai nostri clienti anche dressing plates
Per una velocità di dicing elevata e una lunga durata
Per un’elevata rigidità e un’asportazione ridotta
Per segare substrati metallici e metall
Lame con legame di resina sintetica
Lunga durata, velocità elevata e miglioramento della stabilità del processo
Con proprietà eccellenti per il taglio di ceramica e vetro
