SS30
Macchine per dicing semiautomatiche per wafer da 300 mm
Impronta ecologica ridotta
Vasto campo di applicazione
Grande facilità di utilizzo
Vasto campo di applicazione
Grande facilità di utilizzo
- Adatte a diversi tipi di pezzi: frame da 12 pollici, pezzi ad angolo retto di 350×250 mm max.
- Rendimento elevato, asse X 800 mm/sec, asse Y 300 mm/sec e asse Z 80 mm/sec
- Mandrino standard fino a 60.000 giri/min, mandrino ad alta velocità opzionale da 80.000 giri/min, mandrino High Power da 30.000 giri/min
- Microscopio ad alta risoluzione
- Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
- Facile utilizzo con pannello tattile da 17 pollici e nuova interfaccia utente
- Porta USB come opzione standard
- Manutenzione semplice grazie alla facilità di accesso
Prodotti utilizzati
