SS20

Macchine per dicing semiautomatiche della nuova generazione ad ingombro ridotto.

Basso consumo di risorse

Uso versatile

Gestione molto semplice
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Adatte anche a wafer quadrati fino a 250 mm
  • Microscopio ad alta risoluzione
  • Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
  • Facile utilizzo con pannello tattile da 17 pollici e nuova interfaccia utente
  • Mandrino standard fino a 60.000 giri/min, mandrino ad alta velocità opzionale da 80.000 giri/min
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