SS10

Macchine per dicing semiautomatiche della nuova generazione ad ingombro ridotto.

Ingombro ridotto

Grande versatilità

Velocità elevata

Riduzione degli scarti
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • La macchina per dicing da 6 pollici più piccola e più veloce del mondo
  • Adatta a diversi tipi di wafer
  • Il processore che elabora le immagini si adatta automaticamente ai diversi tipi di wafer
  • Mandrino ad alto rendimento da 60000 giri al minuto
  • Pannello tattile da 14 pollici e nuova interfaccia utente
  • Microscopio ad alta risoluzione
  • Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
  • Facile utilizzo con pannello tattile da 17 pollici e nuova interfaccia utente
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