AD2000T/S

Macchina automatica per wafer dicing da 200 mm molto compatta

La macchina per dicing più piccola del mondo

Massima efficienza in termini di spazio

Rendimento elevato

Costo totale di proprietà ridotto
  • Elevata velocità di lavorazione
  • Asse X fino a 1000 mm/ asse Y fino a 300 mm/s
  • La distanza da lama a lama più piccola al mondo
  • Interfaccia utente con funzione di aiuto
  • Funzione Easy & simple per il controllo larghezza
  • Mandrino standard fino a 60 giri/min, mandrino ad alta velocità opzionale da 80 giri/min
  • Manutenzione semplice grazie alla facilità di accesso
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