Wafer Dicer – Blade Dicer

Le macchine per wafer dicing hanno il compito di separare i wafer interi in chip. I blade dicer segano a pezzi i wafer con l’ausilio di sottili lame. I blade dicer automatici e semiautomatici di ACCRETECH sono disponibili per wafer fino a 150 mm, 200 mm e 300 mm di diametro. Le loro eccellenti caratteristiche comprendono la facilità d’uso, l’elevata velocità di lavorazione e la struttura estremamente compatta. La AD2000T e la AD3000T con due alberini opposti sono i blade dicer automatici più piccoli del mondo e aprono nuovi orizzonti in fatto di ingombro ridotto ed efficienza elevata.

≤ 150 mm

Blade dicer semiautomatico con elevato rendimento e ingombro ridotto. Lo schermo tattile da 17 pollici lo rende particolarmente facile da usare.

≤ 200 mm

Elevata stabilità, vibrazione minima, facilità di utilizzo ed ecompatibilità sono anch’esse caratteristiche importanti dei blade dicer da 200 mm.

≤ 300 mm

Tecnologia High Performance Spindle o Twin Dicing con 2 alberini: i presupposti migliori per produrre chip da wafer di 300 mm con la massima resa.

Accessori

Wafer Cleaner

Cutting water recycling System

DI Water Generator

Dispenser unit

Temperature Controller

Dicing Blades

Durevoli, stabili e precisi. Per mezzo di diverse lame (blades) è possibile separare anche materiali difficili e wafer estremamente sottili.
Hub Type Blades
 Lame con legame di nichel
 Lame con legame metallico
 Lame con legame di resina sintetica
 Lame di metallo ultradure