Wafer Dicer – Blade Dicer

Le macchine per wafer dicing hanno il compito di separare i wafer interi in chip. I blade dicer segano a pezzi i wafer con l’ausilio di sottili lame. I blade dicer automatici e semiautomatici di ACCRETECH sono disponibili per wafer fino a 150 mm, 200 mm e 300 mm di diametro. Le loro eccellenti caratteristiche comprendono la facilità d’uso, l’elevata velocità di lavorazione e la struttura estremamente compatta. La AD2000T e la AD3000T con due alberini opposti sono i blade dicer automatici più piccoli del mondo e aprono nuovi orizzonti in fatto di ingombro ridotto ed efficienza elevata.

≤ 150 mm

Blade dicer semiautomatico con elevato rendimento e ingombro ridotto. Lo schermo tattile da 17 pollici lo rende particolarmente facile da usare.

≤ 200 mm

Elevata stabilità, vibrazione minima, facilità di utilizzo ed ecompatibilità sono anch’esse caratteristiche importanti dei blade dicer da 200 mm.

≤ 300 mm

Tecnologia High Performance Spindle o Twin Dicing con 2 alberini: i presupposti migliori per produrre chip da wafer di 300 mm con la massima resa.

Zubehör

Wafer Cleaner

Cutting water recycling System 

DI Water Generator

Dispenser unit

Temperature Controller

Dicing Blades

Langlebig, stabil und hochpräzise. Mithilfe der verschiedenen Sägeblätter (Blades) können auch schwierige Materialen und extrem dünne Wafer vereinzelt werden.
Hub Type Blades
Blades mit Nickelbindung
Blades mit Metallbindung
Blades mit Kunstharzbindung
Ultraharte Metall-Blades

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