W-GM-5200
Levigatrice di bordi per la produzione di wafer fino a 300 mm
Vasto campo di applicazione
Elevata sicurezza del processo
Controllo estremamente preciso della qualità
Elevata sicurezza del processo
Controllo estremamente preciso della qualità
- Adatta a wafer di materiali e unioni di materiali diversi, ad es. GaAs, SiC,GaN ecc.
- Grinding unit di nuovo sviluppo per migliorare l’esattezza di rotazione degli alberini e la precisione del profilo
- La tecnologia di misurazione senza contatto consente di ottenere un allineamento stabile
- Prima della levigatura esegue una misurazione senza contatto dello spessore del wafer in molti punti diversi
- Dopo la levigatura esegue una misurazione senza contatto del diametro e della profondità della tacca
- Tecnologia di lucidatura a specchio per ridurre i danni da levigatura
Prodotti utilizzati
