W-GM-4200

Levigatrice di bordi per la produzione di wafer fino a 200 mm

Vasto campo di applicazione

Elevata precisione di levigatura

Disegno compatto

Facile da usare
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Adatta a wafer di materiali diversi, ad es. GaAs, SiC, GaN ecc.
  • Grinding unit di nuovo sviluppo per migliorare l’esattezza di rotazione degli alberini e la precisione del profilo
  • La tecnologia di misurazione senza contatto consente di ottenere un allineamento stabile
  • Prima della levigatura esegue una misurazione senza contatto dello spessore del wafer in molti punti diversi
  • Dopo la levigatura esegue una misurazione senza contatto del diametro e della profondità della tacca
  • Tecnologia di lucidatura a specchio per ridurre i danni da levigatura
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