Grinder – Wafer Edge Grinder

Quanto più piccoli sono i microchip, tanto maggiore sono le esigenze poste all’industria dei wafer. Offriamo impianti per la profilatura di precisione del bordo del wafer direttamente dopo il taglio dei wafer dal monocristallo di silicio (ingot). Il sistema modulare può essere configurato per wafer di 2-12” in diversi materiali (Si, GaAs, Saphir Si, SiC). Grazie al disegno compatto, il wafer edge grinder richiede meno spazio. La funzione automatica di feedback analizza autonomamente il risultato e il pannello tattile assicura facilità d’uso.   
  

≤ 200 mm Grinder

Per wafer dai bordi perfettamente smussati e stabili che agevolano enormemente la movimentazione successiva.

 W-GM-4200

≤ 300 mm Grinder

Potente levigatrice di bordi per dischi grandi di fino a 300 mm di diametro.

 W-GM-5200

≤ 450 mm Grinder

Affidabile e facile da usare. Per la profilatura dei bordi di wafer di fino a 450 mm di diametro

 W-GM-6200

Siamo a vostra disposizione.
(+39) 02 2316 3291

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