PG3000RMX

Polish grinder per l’assottigliamento e l’asportazione dei difetti in contemporanea di wafer fino a 300 mm

Tecnologia innovativa

2 fasi di lavoro in una

Massima efficienza

Risultati perfetti
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Grinder + CMP Stress Release
  • Rendimento elevato, per assottigliare wafer fino a 15 µm nella produzione ad lato volume
  • Il modulo RM200/300 (montatore/rimontatore di wafer) offre in un unico dispositivo la lavorazione integrativa PG200/300, rimuove il nastro protettivo dai wafer più sottili e colloca il wafer sulle dicing frame
  • Una sola macchina si occupa della levigatura preliminare, della levigatura fine, della lucidatura e della pulizia su entrambi i lati dei wafer
  • Tutti i processi vengono svolti sullo stesso chuck, non è necessario muovere il wafer
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