PG3000RMII
Polish grinder per l’assottigliamento e l’asportazione dei difetti in contemporanea di wafer fino a 300 mm
Tecnologia innovativa
2 fasi di lavoro in una
Massima efficienza
Risultati perfetti
2 fasi di lavoro in una
Massima efficienza
Risultati perfetti
- Grinder + CMP Stress Release
- Rendimento elevato, per assottigliare wafer fino a 15 µm nella produzione ad lato volume
- Il modulo RM200/300 (montatore/rimontatore di wafer) offre in un unico dispositivo la lavorazione integrativa PG200/300, rimuove il nastro protettivo dai wafer più sottili e colloca il wafer sulle dicing frame
- Una sola macchina si occupa della levigatura preliminare, della levigatura fine, della lucidatura e della pulizia su entrambi i lati dei wafer
- Tutti i processi vengono svolti sullo stesso chuck, non è necessario muovere il wafer
Prodotti utilizzati
