Grinder – Polish Grinder

I polish grinder di ACCRETECH levigano e lucidano in una sola macchina. In questo modo è possibile realizzare wafer ultrasottili di fino a 15 μm anche nella produzione di massa industriale. La lucidatura del lato posteriore del wafer elimina in modo affidabile i danni creati dal processo di levigatura e riduce le tensioni superficiali. La tecnologia stress release integrata assicura il mantenimento della stabilità del wafer durante l’intero processo. La lucidatura avviene in assenza totale di acqua, dunque aiuta a ridurre il più possibile l’ingombro.

Polish Grinder

Per assottigliare e lucidare il lato posteriore del wafer in dischi di fino a 300 mm. Gli strati danneggiati vengono eliminati senza lasciare residui.

 PG3000X RM