HRG300

High rigid grinder semiautomatico per wafer fino a 300mm

Per wafer di materiale ultra duro

Massima velocità di levigatura

Misurazione dello spessore del wafer durante il processo

Funzione di dressing automatica
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Ideale per la lavorazione di wafer singoli da 300 mm e per la levigatura a lotti di wafer di diametro ridotto
  • Disponibile anche per un gran numero di applicazioni speciali come la movimentazione di wafer MEMS
  • Elevata stabilità per un tempo di lavorazione ridotto, meno danni da levigatura e funzione di self sharpening autonoma
  • Prolunga la vita utile della mola
  • Con strumento di misurazione durante il processo adatto anche alla lavorazione di wafer impilati che misura lo spessore del wafer durante il procedimento
  • Verifica l’applicazione (clogging) della mola e, se necessario, esegue un allineamento (dressing)
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