HRG300A

High rigid grinder automatico per wafer fino a 300mm

Per wafer di materiale ultra duro

Massima velocità di levigatura

Misurazione dello spessore del wafer durante il processo

Funzione di dressing automatica
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Ideale per la lavorazione di wafer singoli da 300 mm e per la levigatura a lotti di wafer di diametro ridotto
  • Alta precisione con materiali estremamente duri come CiC, zaffiro, LiNb, tantalato di litio (TTV inferiore a 0,5 µm/WTW più sottile di +-1 µm)
  • Elevata stabilità per un tempo di lavorazione ridotto, meno danni da levigatura e funzione di self sharpening autonoma
  • Prolunga la vita utile della mola
  • Con strumento di misurazione durante il processo compatibile con la lavorazione a lotti, che misura lo spessore dei wafer durante la lavorazione a lotti
  • Verifica l’applicazione (clogging) della mola e, se necessario, esegue un allineamento (dressing)
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