HRG200 X

High rigid grinder automatico per wafer fino a 200 mm

Velocità elevata

Elevata sicurezza del processo

Funzione di pulizia automatica
ACCRTECH Europe GmbH - Produkte - Semiconductor - %%title%%
  • Funzione di pulizia automatica
  • Meno danni da attrito, tempo di lavorazione più breve
  • Costi ridotti
  • Alta precisione
  • Livellamento della superficie con lucidatura a specchio
  • Unità di pulizia integrata che evita l’asciugamento della polvere di silicone sulla superficie del wafer
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