Grinder – High Rigid Grinder

L’high rigid grinder è particolarmente adatto alle aziende che per la produzione dei wafer utilizzano materiali molo duri, ad esempio SiC, zaffiro Si, ALN o GaN. La HRG300/HRG300A consente di levigare sia singoli wafer di grande diametro (300 mm o 450 mm) che intere pile di wafer di diametro minore. Grazie all’elevata stabilità e alla vibrazione ridotta, la durata della levigatura risulta nettamente ridotta e la vita utile della mola aumenta. Il sistema è completato da un in-process dressing opzionale e da un dispositivo che misura automaticamente lo spessore del wafer durante la levigatura.

Siamo a vostra disposizione.
(+39) 02 2316 3291

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≤ 200 mm

Rapida levigatrice ad alte prestazioni per materiali duri fino a 200 mm. Leviga un wafer di SIC fino a 120 µm in 1 minuto.

 HRG200X

≤ 300 mm

Rapida levigatrice ad alte prestazioni per materiali duri, ad es. SiC, GaN e zaffiro, fino a 300 mm

 HRG300
 HRG300A